主要采用的陽性樣品制備技術(shù)---激光打孔技術(shù)，是美國FDA公認(rèn)的，USP1207引用的最權(quán)威的陽性樣品制備技術(shù)。

激光打孔技術(shù)相比其他陽性樣品制備方法的優(yōu)勢在于：漏孔幾何形狀和內(nèi)部氣體流動行為最接近真實(shí)缺陷，激光打孔產(chǎn)生的泄漏通道是不規(guī)則的曲折通道，非常接近真實(shí)的缺陷。

每一個(gè)漏孔都有配置漏孔校驗(yàn)證書，確保漏孔尺寸可追溯。當(dāng)前，激光打孔技術(shù)在硬質(zhì)玻璃或塑料材質(zhì)上最小可打的孔徑大約是1um，如果更小的孔很容易被環(huán)境的灰塵雜質(zhì)堵塞。